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NE1617A
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Product data sheet
Rev. 5  20 March 2012
26 of 30
NXP Semiconductors
NE1617A
Temperature monitor for microprocessor systems
 
For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365 
Surface mount reflow soldering description.
14. Abbreviations
 
MSL: Moisture Sensitivity Level
Fig 15.   Temperature profiles for large and small components
mperature
time
minimum peak temperature
= minimum soldering temperature
maximum peak temperature
= MSL limit, damage level
peak
 temperature
Table 18.   Abbreviations
Acronym
Description
A/D
Analog-to-Digital
ADC
Analog-to-Digital Converter
CDM
Charged-Device Model
CPU
Central Processing Unit
CRT
Cathode Ray Tube
ESD
ElectroStatic Discharge
HBM
Human Body Model
LSB
Least Significant Bit
MM
Machine Model
MSB
Most Significant Bit
NPN
bipolar transistor with N-type emitter and collector and a P-type base
PCB
Printed-Circuit Board
PNP
bipolar transistor with P-type emitter and collector and an N-type base
POR
Power-On Reset
SMBus
System Management Bus
UVLO
UnderVoltage LockOut
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